摘要：
回流焊的發展趨勢
最近幾年來，隨著眾多電子產品往小型，輕型，高密度方向發展，特別是手持設備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術提出了重大的挑戰，也因此使SMT得致到了飛速發展的機會。IC發展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現也快速上漲趨勢。析料上免清洗低殘留錫膏得到廣泛用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個總的趨勢就是要求回流焊采用更先進的熱傳遞方式，達到節約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實現對波峰焊的全面代替。
工廠地址：深圳市寶安區松崗松白公路7004號漢海達工業園B棟((松崗馬田收費站或松輝化對面))
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